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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 　 貸出可

高木　清／著 -- 日刊工業新聞社 -- ２０２３．６ -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
中央 閲Ｂ K/549.8/たか/ア 1804188591 一般書 可能 利用可
安芸区 一般 /549/たか/ 680118853/ 一般書 可能 利用可
南区 一般 /549/たか/ 7801249873 一般書 可能 利用可

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館別所蔵

館名 所蔵数 貸出中数 貸出可能数
中央 1 0 1
安芸区 1 0 1
南区 1 0 1

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タイトル トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
シリーズ Ｂ＆Ｔブックス
サブシリーズ 今日からモノ知りシリーズ
著者名 高木　清 ／著, 大久保　利一 ／著, 山内　仁 ／著, 長谷川　清久 ／著, 村井　曜 ／著  
出版者 日刊工業新聞社
出版年 ２０２３．６
ページ数等 １５７ｐ
大きさ ２１ｃｍ
分類(9版) 549.8  
分類(10版) 549.8  
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。 
著者紹介 凸版印刷（株）にて電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事し、定年退職。 
テーマ 半導体 , プリント回路  
ISBN 4-526-08281-8 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
本体価格 ￥１８００
特定資料種別 図書
URL https://www.library.city.hiroshima.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1110673873

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