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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎
貸出可
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田中 保宣/監修 -- 科学情報出版 -- 2021.1 -- 549.8
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所蔵館
所蔵場所
請求記号
資料コード
資料区分
帯出区分
状態
中央
閲B
K/549.8/たな/ル
180381751Y
一般書
可能
利用可
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館別所蔵
館名
所蔵数
貸出中数
貸出可能数
中央
1
0
1
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資料詳細
タイトル
次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎
副書名
Siから新材料への新展開
シリーズ
設計技術シリーズ
著者名
田中 保宣
/監修
出版者
科学情報出版
出版年
2021.1
ページ数等
10,279p
大きさ
21cm
分類(9版)
549.8
分類(10版)
549.8
内容紹介
WBG半導体による次世代パワーデバイスに加え、性能限界が叫ばれる中でも更なる性能向上を進めているSiパワーデバイスの研究開発の最前線について、各分野の代表的な研究者が解説する。
テーマ
半導体
,
パワーエレクトロニクス
ISBN
4-904774-95-3
本体価格
¥4500
特定資料種別
図書
URL
https://www.library.city.hiroshima.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1110484353
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