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田中 保宣/監修 -- 科学情報出版 -- 2021.1 -- 549.8

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中央 閲B K/549.8/たな/ル 180381751Y 一般書 可能 利用可

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中央 1 0 1

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タイトル 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎
副書名 Siから新材料への新展開
シリーズ 設計技術シリーズ
著者名 田中 保宣 /監修  
出版者 科学情報出版
出版年 2021.1
ページ数等 10,279p
大きさ 21cm
分類(9版) 549.8  
分類(10版) 549.8  
内容紹介 WBG半導体による次世代パワーデバイスに加え、性能限界が叫ばれる中でも更なる性能向上を進めているSiパワーデバイスの研究開発の最前線について、各分野の代表的な研究者が解説する。
テーマ 半導体 , パワーエレクトロニクス  
ISBN 4-904774-95-3 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
本体価格 ¥4500
特定資料種別 図書
URL https://www.library.city.hiroshima.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1110484353