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木村 功/著 -- 踏青社 -- 2003.7 -- 911.49

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
中央 参書庫 K/911.4/きむ/ 170001388S 一般書 可能 利用可

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館名 所蔵数 貸出中数 貸出可能数
中央 1 0 1

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タイトル 半導体プロセスのしくみとビジネスがこれ1冊でしっかりわかる教科書
シリーズ 図解即戦力
著者名 先端テクノロジー業界研究同好会 /著  
出版者 技術評論社
出版年 2025.1
ページ数等 239p
大きさ 21cm
分類(9版) 549.8  
分類(10版) 549.8  
内容紹介 基本的な半導体製造プロセスの全体像から、リソグラフィ、エッチング、洗浄・乾燥、イオン注入・熱処理、成膜、パッケージング、検査・測定・試験などの各プロセスまで。半導体ビジネスに必須の知識を詳細に解説する。
テーマ 半導体  
ISBN 4-297-14600-9 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
本体価格 ¥2000
特定資料種別 図書
URL https://www.library.city.hiroshima.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1103267097