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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 　 第４版 貸出可

佐藤　淳一／著 -- 秀和システム -- ２０２０．９ -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
安芸区 一般 /549/さと/ 680105108T 一般書 可能 利用可
佐伯区 一般 /549/さと/ 9801188181 一般書 可能 利用可

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館別所蔵

館名 所蔵数 貸出中数 貸出可能数
安芸区 1 0 1
佐伯区 1 0 1

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タイトル よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
副書名 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
シリーズ 図解入門
サブシリーズ Ｖｉｓｕａｌ　Ｇｕｉｄｅ　Ｂｏｏｋ
著者名 佐藤　淳一 ／著  
出版者 秀和システム
出版年 ２０２０．９
ページ数等 ２５５ｐ
大きさ ２１ｃｍ
分類(9版) 549.8  
分類(10版) 549.8  
版表示 第４版
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「ＣＭＯＳのプロセスフロー」を加えた第４版。
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。 
テーマ 半導体  
ISBN 4-7980-6245-7 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
本体価格 ￥１９００
特定資料種別 図書
URL https://www.library.city.hiroshima.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1110446876

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