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熱設計と数値シミュレーション 　 貸出可

国峯　尚樹／共著 -- オーム社 -- ２０１５．８ -- 549

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中央 閲Ｂ K/549/くに/ヤ 180283438. 一般書 可能 利用可

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タイトル 熱設計と数値シミュレーション
著者名 国峯　尚樹 ／共著, 中村　篤 ／共著  
出版者 オーム社
出版年 ２０１５．８
ページ数等 ９，２４４ｐ
大きさ ２１ｃｍ
分類(9版) 549  
分類(10版) 549  
内容紹介 伝統的な伝熱工学手法をコンピュータと組み合わせた実用的なツール「熱回路網法」のノウハウをすべてまとめた書。Ｅｘｃｅｌを使った熱回路網法と回路シミュレータを使った熱回路網法について解説する。
著者紹介 （株）サーマルデザインラボ代表取締役。電機メーカー等のコンサルティング、講演等を行う。 
著者紹介 アルティメイトテクノロジィズ（株）取締役ＣＴＯ。自動車・電装機器メーカーのＰＣＢ設計等を行う。 
テーマ 電子機器 , 熱伝達 , 冷却機  
ISBN 4-274-21731-9 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
本体価格 ￥２７００
特定資料種別 図書
URL https://www.library.city.hiroshima.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1103738213

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